上周，据华尔街日报报道，高通公司已与英特尔公司接洽，并讨论并购英特尔，该笔交易或有望成为科技行业有史以来最大的并购交易之一。
摩根大通分析认为，如果交易最终完成，将使高通成为在客户端计算、汽车计算芯片和数据中心CPU领域的主导玩家。但同时也将对亚洲科技供应链产生冲击，未来如果高通将晶圆代工订单分配给英特尔，将对以三星为代表的晶圆代工厂造成重大风险。
摩根大通分析师Gokul Hariharan AC、Robert Hsu、Lakshya Jain在9月23日的报告中表示，目前，高通是移动计算领域的市场领导者，而英特尔在PC和服务器CPU市场占据主导地位。
如果两者合并，将形成一个在PC CPU、智能手机系统芯片和数据中心CPU市场均占有最高市场份额的巨头，并能凭借着对Mobileye的多数股权，在高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶技术领域占据强势的市场地位。
此外，高通已经是汽车信息娱乐、连接和智能驾驶舱解决方案方面的领军者，拥有超过450亿美元的订单积压。
摩根大通表示，这样的合并将使高通在亚洲半导体供应链中拥有更大的议价能力，市场可能会将此视为对亚洲科技产业链的“威胁”，尤其在高通的ARM架构未能在PC市场掀起水花的背景下，此次并购将帮助高通在PC CPU市场中取得领先地位。
分析师还指出，如果高通并购英特尔，对其代工厂产生的影响尚不明确。
一直以来，高通都是一家Fabless（无晶圆厂）企业，而运营一家领先的代工厂可能需要巨额的资本支出。如果高通将英特尔代工厂分拆为独立实体，同时确保大量订单可得。分析认为，这将对台积电不利。
值得注意的是，英特尔在低功耗工艺方面的经验不足，目前主要依赖台积电的N3工艺来生产即将推出的Lunarlake移动处理器。高通过去还曾同时采用台积电和三星，但由于三星代工厂的工艺提升问题，近几代产品已果断转向台积电。
报告指出，高通可能无法在短期内将晶圆代工订单转移出去，特别是因为工艺提升的成功对于其在PC和智能手机领域保持竞争力至关重要，尤其是在与苹果、AMD和联发科等对手的激烈竞争中。
分析认为，对于三星而言，高通并购英特尔对其造成的潜在风险可能更为严重。摩根大通表示：
“高通一直是三星新工艺制程的主要客户，未来如果高通将晶圆代工订单分配给英特尔代工厂和台积电，这将对三星的领先的晶圆代工目标市场造成重大风险。”
而对联发科和亚洲无晶圆厂的公司来说，摩根大通指出，在竞争对手变得更庞大的同时，高通也可能会弱化一些包括连接性、射频等较小的业务，这为他们创造了新的机会。
